赋能信创产业生态|电科昆仑系列新品发布

2021年4月15日-17日,2021信息技术应用创新论坛在山西太原隆重召开。

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秉承安全、可信、标准、全面的产品理念,中电科技全力提速产品及解决方案的不断迭代和应用创新。在芯片创新发展分论坛上,中电科技正式发布昆仑BMC固件(龙芯1A500版)和基于龙芯3A 5000处理器平台的昆仑BIOS解决方案。电科技高级技术专家任彤在芯片创新发展分论坛上,分析了国内BMCBIOS的应用现状及发展趋势,并电科昆仑系列新品进行了详细介绍。

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昆仑BMC固件(龙芯1A500版)基于更高性能的新一代龙芯1A 500嵌入式处理器,支持KVM和虚拟媒体,具备服务器监控管理、外设状态监控、用户管理及安全、系统维护诊断等完备的BMC功能,并全面支持IPMI、RedFish、SNMP行业标准协议,可与现有服务器管理应用系统衔接集成,实现了更全功能、更高性能的全信创BMC系统解决方案。同时,昆仑BMC固件(龙芯1A500版)适用于全部主流信创处理器平台的服务器设备,相较以前版本,具有更加高效、友好的交互界面。

 

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把握固件市场发展脉搏,中电科技为满足各领域对BIOS的切实需求,推出适配龙芯最新3A5000处理器平台的昆仑BIOS解决方案,在实现基本BIOS功能外,完善了包括ACPI电源管理、异常掉电处理、BIOS异常恢复等多项“新技能”。该BIOS解决方案支持各型基于龙芯3A 5000处理器平台的设备主板,引导配套的麒麟、统信等信创操作系统,以及支持独立可信模块(TCM、TPCM)和龙芯内置SE安全核心。

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结合中电科技十余年深耕固件领域的技术积淀,最新版本的固件解决方案除实现BMC和BIOS的基础功能外,还可根据客户在配置、功能、安全、显示、界面等方面的个性化需求,进行定制开发、裁剪优化,并提供完整的规格书、技术资料、使用手册等,形成全面、完善的方案,助力客户快速形成应用能力。 

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 中电科技全新固件解决方案的发布,不仅是自身产品系列的进一步完善,在满足信息创新应用、高安全、重点行业等领域对于BMC、BIOS固件的全新需求同时,也进一步赋能信创市场的繁荣。在信创产业成为国内数字经济发展新引擎之际,中电科技更将进一步加深与生态伙伴的合作共荣,为信创市场发展注入更多活力。